IGBT 贴装及 SiC 模块银烧结设备优秀企业介绍：硅酷科技

点击次数：965 更新时间：2023-09-19 【打印此页】【关闭】

硅酷科技基于自有核心底层运控算法技术，研发、生产并销售智能高速高精度贴片设备，服务于涵盖功率半导体、先进封装等领域的头部客户。目标成为半导体多场景封装行业世界一流的、高速高精度高稳定性解决方案服务商。

硅酷科技创始人及研发团队均来自全球顶级设备龙头企业，深耕半导体行业十余年，从业经验丰富。团队开发的 IGBT 贴片设备上市一年已获得功率器件龙头企业数千万订单。在碳化硅预烧结设备领域，公司率先打破欧美垄断，进入主流车企和龙头碳化硅 IDM 客户，是国内领先量产认证的设备厂商。

公司获得多家（中车资本、琢石资本、华金资本、中兴创投、同创伟业、汇川技术、梅花创投和腾讯高管等）一线基金青睐、认可和支持，陆续获得数亿的股权融资，保障了企业快速发展的动力。目前，公司在珠海、香港、深圳、苏州设有办公点，并在全球范围内拥有百余名员工。

硅酷科技的愿景是，在高精密封装设备细分领域实现国人追赶、超越欧美领导者的梦想，发扬团结合作、精益求精的作风，为先进装备行业的持续发展不懈奋斗。

☆ 2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立
硅酷科技于 2018 年 12 月 12 日在珠海成立，初始员工 5 人，是一家小微型企业，专注于高速高精度封装、测试设备的研发和制造。

☆ 2019-2022 年 | 硅酷科技高速成长
硅酷科技深耕半导体封装设备领域，以技术自主研发为根基，陆续推出数个智能高精密封装产品，累计获得上亿订单。公司完成多轮股权融资，团队人数达百余人。公司荣获珠海独角兽种子企业、创新中小企业、专新特精中小企业及各类创业大赛、科创大赛金奖诸多荣誉。

☆ 2023 年 | 硅酷科技再上新台阶，乔迁新址
硅酷科技于 2023 年 8 月 8 日，乔迁独立研发中心大楼，落成 3000 平新生产中心，满足月出货上百台设备的生产需求。

全自动 IGBT 模块贴装设备

全自动 IGBT 模块贴装设备已获龙头企业数千万订单，与传统 DIE BOND 不同，为面向功率半导体市场，配备了更加强大的 BONDHEAD 系统，搭配多种芯片物料的运载模块，更加智能的物料/模块转换与人机交互系统，实现了对行业内多种多样混合物料贴装工作的完美适应。该产品适用性广，模块化设计可根据客户需求进行灵活配置。单机处理多种物料也可以连线生产，满足客户产能的灵活调配需求。

◆ 支持银膏和银膜工艺，全面满足多元物料应用场景

◆ 支持华夫盘、wafer 和卷带多种上料方式

◆ 配备高精度 BONDHEAD 系统，精度可达 7um